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PCB布线入门知识

来源:保护膜厂家直销 发布时间:2020-01-03点击:43




 布线
  特点:
  1,元件的放置方向决定了布线的方向

  2,相邻层的布线方向不同,两面板的表层和焊接层的布线主体成90°

      3,长方形电路板的布线走向为纵向,横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。
  4,尽量确保布线空间,当无法做到时,利用特定的元件下方进行布线,尽量避免元件下方设置连接孔。

  因为电路板出现故障时,无法直观地看到元件下方连接孔的状态,是否与其他布线或元件引脚等发生短接。


  模拟电路部分与数字电路部分
  包括布线,模拟电路部分与数字电路部分要保持在5mm以上,是为了确保彼此不受信号干扰。
  当电路图中用一种符号表示地线时,就需要电路板设计者对电路图进行分析,设定一点设置的区域。电源线和地线电源线和地线是最初先设计的,对于两面板和四层板来说,其布线的构成是完全不同的,因为电源和地线设定在内层,注意力主要集中在信号线的布局就可以。对于初学者来说,建议从四层板的设计学起。电源线和地线的布线对电气和杂波的影响都非常大,所以要谨慎设计。


  以两面板为例:
  ○电源线和地线同层设计,效果最差
  ○地线在表层,电源线在焊接层 一般设计
  ○地线在表层,电源线在焊接层,以铜箔方式布线,抗杂波效果较好,因为CAD设计的不可控性,设计上花费时间要比单纯布线的时间长。 注意要保证最小布线宽度,确保不会发生断线,阻流现象。
  简单来说:电源线和地线就相当人体的主动脉和静脉。也可以单纯地认为水管。线幅越宽,可通过电流流量越大,散热快。线幅越窄,同样电压下,受到的阻力越大,可通过电流流量越小,散热慢。


 


  表面 焊接面
  对于电源线和地线采用的是大范围铜箔布线的方式。
  两层电路板电源线,地线布线的注意事项
  通常情况下,电源线布线在焊接面,地线布线在表面,用铜箔广面积布线,然后在电源线和地线之间多追加一些电容,基本就没什么问题了。但如果涉及到电磁干扰,问题就不一样了。当超过8MHz,就可能出现这样那样的问题,当超过25MHz,就会相当不安定起来。这时需要在重要元件的周边围上地线铜箔,并在焊接面也设计地线铜箔。




  晶振的布线
  为了抗干扰,其元件的四周尽量用地线铜箔围起来,图中没有显示的是,在焊接层晶振的下方也可以布上地线铜箔,然后表面和焊接面用连接孔连接起来。加强抗干扰能力。


  阻热焊盘的使用
  电源线和地线使用大块铜箔布线时,尽可能用阻热焊盘的方法来设计。这是因为元件焊盘直接与大块铜箔相连的话,在焊接时,热量会散失的很快,融化焊锡的温度不够,造成焊接不良,或虚焊。



  阻热焊盘
  模拟电路的电源
  输出部分要靠近电源,高感度的输入部分为了不受输出部分的影响,要与输出部分离开一定距离。


 


  模拟电路示意图 数字电路与模拟电路部分分离的示意图电源输入部分
  DC电源:当从外部提供电源时,必先通过电解电容,再提供给内部电路。布线方法通常如下。




  两层面板,不是通过A点,而是通过B点,向内部电路提供电源。多层面板,也是通过B点之后,向内层导入电源。


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