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硅残留率问题,其影响因素有哪些?

来源:保护膜厂家直销 发布时间:2019-07-24点击:24

1.树脂固化不完全,单分子、齐聚物、助剂等的存在,严重影响残余粘着率

2.树脂、溶剂等极性与薄膜表面极性不匹配,界面结合力差

3.催化剂中毒或部分中毒,有机硅交联度没有达到要求,尽管残余粘着率测试表观达到要求,但由于反应不完全,后续硅/薄膜界面随着存放时间的延长,逐渐脱落,严重影响存放时间比较长的中、终端产品质量!

4.UV固化有机硅离型膜,固化程度可以达到93~96%,没有固化的单体或树脂残留于离型层中,加之约1/4~1/3的光敏剂没有发生引发反应,离型体系中存在约5~6%的小分子,这些小分子的存在,会极大地影响UV固化离型膜的储存稳定性与制品的质量安全性。

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